Son yıllarda yüzey montaj teknolojisi (SMT) hızla gelişmiş ve elektronik endüstrisinde önemli bir rol oynamaktadır. Tam otomatik üretimin ölçek etkisine ek olarak, SMT aşağıdaki teknik avantajlara sahiptir: bileşenler, yüksek yoğunluklu montaj elde etmek için PCB'nin her iki tarafına monte edilebilir; En küçük boyutlu bileşenler bile hassas montaj sağlayabilir, böylece yüksek kaliteli PCB bileşenleri üretilebilir.

Ancak bazı durumlarda PCB'de bileşen yapıştırılmasının azalmasıyla bu avantajlar zayıflar. SMT bileşenleri, boyut ve montaj formundaki delik konnektörlerinden açıkça farklı olan kompakt tasarım ve kolay montaj ile karakterize edilir. Çalışma kolaylığı ve konektörün mekanik mukavemeti de çok önemli faktörlerdir. Konektör genellikle PCB anakart ile "harici bileşenler" arasındaki "arayüz"dür, bu nedenle bazen önemli ölçüde dış güçle karşılaşabilir.

Delik teknolojisi ile monte edilen bileşenlerin güvenilirliği, ilgili SMT bileşenlerinden çok daha yüksektir. İster güçlü bir çekme, ekstrüzyon veya termal şok olsun, PCB'den kolay ayrılmadan dayanabilir. Maliyet açısından, çoğu PCB'deki SMT bileşenleri yaklaşık% 80'i ve üretim maliyeti sadece% 60'ını oluşturur; Delik bileşenleri aracılığıyla yaklaşık% 20'yi oluşturur, ancak üretim maliyeti% 40'ını oluşturur. Delikli bileşenlerin üretim maliyetinin nispeten yüksek olduğu görülebilir. Birçok üretim şirketi için, gelecekteki zorluklardan biri saf SMT prosesi kullanarak baskılı devre kartları geliştirmektir.

Hangi koşullarda delikli yeniden akış lehimleme teknikleri kullanılır?

1. Geleneksel dalga lehimleme birçok proses zayıflığına, yavaş verimliliğe ve zor proses kontrolüne sahiptir

2. Süreçleri basitleştirin, üretimi otomatikleştirin ve maliyetleri azaltın

3. Isıl işlemi azaltın, PCB panosu ve bileşenlerini minimum termal şoka ve iyi kaynak kalitesine tabi hale getirin.

4. Her iki tarafta da düzen esnekliği. Bazı bileşenlerin PCB'nin her iki tarafında düzenlenmesi gerekir ve dalga lehimleme sadece bir tarafta yapılabilir

Ekranı  delikli reflow konnektörler: