Kablolama,esnekdevrekartı(FPC)olarakdabilinir.Bilgisayaranakartınabağlısabitdisk,optiksürücününverikablosu,ekrancihazıileceptelefonuanakartıarasındabağlıverikablosuvb.Verihatlarınavebağlıcihazlarakablolama denir. İletken düzenlemesi esas olarak iki türe ayrılır: yuvarlak kafa (r-ffc doğrudan kaynaklanır) ve düz uç (kısa menzilli FFC ve Jack için). Özellikle hareketli parçalar ve ana kart, tahtadan tahtaya ve küçük elektrikli ekipmanlar arasındaki veri iletim kabloları için uygundur. FFC kablosu giderek daha yaygın olarak kullanılacaktır, çünkü fiyatı esnek baskılı devreden (FPC) daha iyidir. FPC'nin kullanıldığı çoğu yerde, FFC onu değiştirmek için kullanılabilir.

       Kablolama özellikleri

       Tel düzeni küçük ve hafiftir. Orijinal kablolama kartı, nispeten büyük kablo demetini değiştirmek için kullanılır. Mevcut Ting kenar montaj kartında, kablolama genellikle minyatürleştirme ve mobilite için tek çözümdür. Tel yerleştirme (bazen esnek baskılı devre olarak adlandırılır), bakır devreyi polimer substrat üzerine kazımak veya polimer kalın film devresini basmaktır. İnce, hafif, kompakt ve karmaşık cihazlarda, tek iletken devreden karmaşık çok katmanlı üç boyutlu montaja kadar değişebilir. Kablolamanın toplam ağırlığı ve hacmi, geleneksel dairesel kablo demeti yöntemine kıyasla %70 oranında azaltılmıştır. Ek olarak, mukavemet takviye malzemesi veya astar vasıtasıyla da geliştirilebilir.

       Hareketli filmaşin, filmaşinlere zarar vermeden yerleştirilebilir, bükülebilir ve bükülebilir. Farklı şekillere ve özel boyutlara göre paketlenebilir. Tek sınırlama kapasite alanıdır. Milyonlarca dinamik bükülmeye dayanabildiğinden, kablolama, nihai ürün fonksiyonunun bir parçası olarak iç sistemin sürekli veya periyodik hareketi için iyi kullanılabilir. Yüzlerce döngüden sonra sert pcb üzerinde lehim ekleminin termodinamik gerilmesi. "Bir telekomünikasyon numarası veya güç kaynağı olmalı," diyor eecx ürün müdürü Jenny. Daha küçük form faktörüne/paket boyutuna sahip bazı ürünler iletken kurulumundan faydalanabilir.

       Telin elektriksel ve dielektrik özellikleri çok iyi, "dedi LT elektronik şirketinin başkanı. Düşük dielektrik sabiti, elektrik sinyalinin hızlı bir şekilde iletilmesini sağlayabilir; iyi termal özellikler, bileşenin soğutulmasını kolaylaştırır; daha yüksek cam geçiş sıcaklığı veya erime noktası, bileşenin daha yüksek sıcaklıkta normal çalışmasını sağlar.

       Kablolama yüksek montaj güvenilirliğine ve kalitesine sahiptir. Kablolama, lehim bağlantıları, gövde hatları, arka panel hatları ve geleneksel elektronik ambalajlarda yaygın olarak kullanılan kablolar gibi dahili kablolama için gereken donanımı azaltır, böylece kablolama daha yüksek montaj güvenilirliği ve kalitesi sağlar. Pazarlama müdürü olarak Ping. Wu, bunun yüksek bir bileşen çıkığı oranına sahip olduğunu göstermektedir. Kablolama sertliği düşük, boyutu küçük ve karmaşık çoklu sistem Ping. eecx elektronik ürünler departmanının pazarlama müdürü ve pazarlama müdürü Wu, eecx elektronik ürünler departmanının karmaşık çoklu sistemlerden oluştuğunu söyledi. Dağıtım panosu bileşenleri küçük olduğundan, daha az malzeme kullanılır. "Yüksek kaliteli mühendislik teknolojisinin ortaya çıkmasıyla, ince esnek sistemler sadece bir şekilde monte edilir ve genellikle bağımsız kablolama mühendisliği ile ilişkili birçok insan hatasını ortadan kaldırır.

       FFC kablolama nedir

       FFC kablolama (yani esnek düz kablo), tellerin sayısı ve aralığı, telleri daha uygun hale getirmek için keyfi olarak seçilebilir. Elektronik ürünlerin hacmini büyük ölçüde azaltır, üretim maliyetlerini düşürür ve üretim verimliliğini artırır. Hareketli parçalar ve anakart için en uygun olanıdır. PCB kartı, PCB kartı ile küçük elektrikli ekipmanlar arasında bir veri iletim kablosudur. 0.5mm / 0.8mm / 1.0mm / 1.25mm / 1.27mm / 1.5mm / 2.0mm / 2.54mm yaygın özelliklerdir.

       FFC ve FPC arasındaki hat düzenleme farkı

       FPC esnek baskılı devre baskılı devre. Üretim açısından, farklı şekillerde oluşturulurlar:

       1. FPC, FCCL (yani esnek bakır folyo) tarafından kimyasal olarak aşındırılmış, farklı tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı esnek bir devre kartı yapısıdır.

       2. FFC tarafından kullanılan malzeme düz bakır folyodur ve üst ve alt katmanlar yalıtım folyo filmidir. Bitmiş ürünün görünümü basittir ve kalınlığı daha kalındır.